폴더블폰

침투율은 23년에 2.4% 정도 예상.이후 다양한 업체가 들어설 예정이다.아마 애플이 뛰어들어도 2025년에는 5% 안팎으로 예상하고 있는 것 같다.

초기 성장률은 대단했지만 급속히 저하된 후, 2010년에 급성장. 이유는?

삼성의 스마트폰 성공이 성장률을 견인한 게 아닌가 싶다. 옴니아에서 저조했던 점유율이 갤럭시S에서 급성장. 즉 폴더블 점유율 역시 어떻게 될지 알 수 없다.폴더블 스마트폰 BOM(Bill of Materials) Cost 중 가장 큰 비중을 차지하는 부품은 ‘디스플레이 패널’ Z플립과 Z폴드 기준 약 35~40%

생각보다 메모리나 배터리는 적다. 모니터의 다음 큰 cost는 AP.

2021년 폴더블 OLED 패널 출하량에서 삼성디스플레이가 차지하는 비중은 약 93%. 압도적이다.

2022년 말 A1, A2, A3의 감가상각이 끝나면 디스플레이 가격이 내려가 폴더블 가격이 지금보다 100~300달러가량 떨어질 것으로 예상.삼성디스플레이 UTG 독일 Schott(유리원판. 단독공급) -> 도인시스 가공 -> 삼디라미네이션 공정(패널+유리) -> 폴더블 패널 완성 삼성전자 UTG 미국 Corning(유리원판) -> 이코니가 가공하여 삼디에게 공급 -> 이후 동일중국 CPI는 코오롱인더스트리도 공급 중이다. 삼성은 2020년부터 UTG를 적용.중국 오포의 FindN은 처음으로 UTG 적용 제품 S펜을 인식하는 방식은 크게 두 종류.EMR과 AESEMR 방식으로 가면 인터플렉스가 혜택. WHY?S펜을 인식하려면 디스플레이 패널 하단에 위치한 FPCB를 ‘디지타이저’로 탑재해야 한다. 삼성전자용 디지타이저를 생산해 온 것이 인터플렉스.이 디지타이저용 전자파 차폐필름은 이녹스 첨단소재, 그리고 파인테크닉스의 내장힌지를 부착하여 삼디에 납품하는 구조로 예상 AES는 디지타이저X.펜 자체에 기술 탑재.제조원가가 저렴하지만 정확도가 다소 떨어져 펜 자체 충전이 필요. 대표적으로 애플 펜슬, 서페이스 펜이 있다.내장 힌지는 디스플레이 패널 지지대 역할 및 폴더 기능 구현 원리는 사실 아직 알 수 없다. 영상도 없고…내장 힌지는 디스플레이 패널 지지대 역할 및 폴더 기능 구현 원리는 사실 아직 알 수 없다. 영상도 없고…

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